창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B66414A7000X000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B66414A7000X000 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B66414A7000X000 | |
관련 링크 | B66414A70, B66414A7000X000 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ1808A120JBRAT4X | 12pF 1500V(1.5kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1808(4520 미터법) 0.186" L x 0.080" W(4.72mm x 2.03mm) | VJ1808A120JBRAT4X.pdf | |
![]() | AT1206DRD07392RL | RES SMD 392 OHM 0.5% 1/4W 1206 | AT1206DRD07392RL.pdf | |
![]() | H4309KBZA | RES 309K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H4309KBZA.pdf | |
![]() | ECLD-AAA/332 | ECLD-AAA/332 AMIS SOP-20P | ECLD-AAA/332.pdf | |
![]() | 1SS123-LA7 | 1SS123-LA7 NEC SMD or Through Hole | 1SS123-LA7.pdf | |
![]() | BSP100.135 | BSP100.135 NXP SMD or Through Hole | BSP100.135.pdf | |
![]() | DDZX6V2B-7-F | DDZX6V2B-7-F DIODES SOT-23 | DDZX6V2B-7-F.pdf | |
![]() | MAX3223CPWG4 | MAX3223CPWG4 TI SMD or Through Hole | MAX3223CPWG4.pdf | |
![]() | HTKC | HTKC ORIGINAL SMD or Through Hole | HTKC.pdf | |
![]() | TZMC8V2GS18 | TZMC8V2GS18 tfk SMD or Through Hole | TZMC8V2GS18.pdf | |
![]() | MV35VC221M10X10 | MV35VC221M10X10 NIPPON SMD | MV35VC221M10X10.pdf | |
![]() | ADC1025BCJ/1 | ADC1025BCJ/1 NS SMD or Through Hole | ADC1025BCJ/1.pdf |