- B66363G500X187

B66363G500X187
제조업체 부품 번호
B66363G500X187
제조업 자
-
제품 카테고리
전자 부품 - 3
간단한 설명
B66363G500X187 TDK-EPC SMD or Through Hole
데이터 시트 다운로드
다운로드
B66363G500X187 가격 및 조달

가능 수량

104650 조각

배송 오늘


창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주

시장 가격
N/A
우리의 가격
이메일로 견적

수량

 

EIS에는 B66363G500X187 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. B66363G500X187 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. B66363G500X187가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
B66363G500X187 주문 프로세스
문의 양식에 추가
견적 요청
우리는 24 시간 이내에 회신
당신은 순서를 확인
지불
주문 발송
B66363G500X187 매개 변수
내부 부품 번호EIS-B66363G500X187
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
시리즈B66363G500X187
EDA/CAD 모델-
종류전자 부품
공차-
풍모-
작동 온도-
정격 전압-
정격 전류-
최종 제품-
포장 종류SMD or Through Hole
무게0.001 KG
대체 부품 (교체) B66363G500X187
관련 링크B66363G5, B66363G500X187 데이터 시트, - 에이전트 유통
B66363G500X187 의 관련 제품
82pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) VJ0603D820GLAAT.pdf
RES SMD 1.02K OHM 1% 1/10W 0603 CRCW06031K02FKTA.pdf
NTC Thermistor 30k Bead 04B3002JF.pdf
BQ20853DBTR ORIGINAL TSSOP BQ20853DBTR.pdf
DLHBF ORIGINAL BGA DLHBF.pdf
25LC256-I/MF MICROCHIP QFN-8P 25LC256-I/MF.pdf
NJM2871BF33-TE1-#ZZZZB JRC SOT23-5 NJM2871BF33-TE1-#ZZZZB.pdf
3M-30035 M SMD or Through Hole 3M-30035.pdf
Z0607DA ST TO-92 Z0607DA.pdf
SN74LS93NSRE4 ORIGINAL SMD or Through Hole SN74LS93NSRE4.pdf
TPSA106K010R900 AVX SMD TPSA106K010R900.pdf
SK33N MDD/ NSMC SK33N.pdf