창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B66362B1014T001 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B66362B1014T001 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B66362B1014T001 | |
관련 링크 | B66362B10, B66362B1014T001 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ERX-2HZJR15H | RES SMD 0.15 OHM 5% 2W J BEND | ERX-2HZJR15H.pdf | |
![]() | ERJ-PA3J913V | RES SMD 91K OHM 5% 1/4W 0603 | ERJ-PA3J913V.pdf | |
![]() | AT1206BRD0738K3L | RES SMD 38.3K OHM 0.1% 1/4W 1206 | AT1206BRD0738K3L.pdf | |
![]() | MP915-470-1% | RES 470 OHM 15W 1% TO126 | MP915-470-1%.pdf | |
![]() | LT1491AIN#PBF | LT1491AIN#PBF LINEARTECHNOLOGY 14-DIP 300 | LT1491AIN#PBF.pdf | |
![]() | ISP1185 | ISP1185 ORIGINAL BGA | ISP1185.pdf | |
![]() | TC1433EPG | TC1433EPG ORIGINAL DIP-24 | TC1433EPG.pdf | |
![]() | SE-757MH-LF | SE-757MH-LF SAMSUNG QFP | SE-757MH-LF.pdf | |
![]() | 4405094 | 4405094 JDSU SMD or Through Hole | 4405094.pdf | |
![]() | LMC7221AIM/BIM | LMC7221AIM/BIM NSC SO-8 | LMC7221AIM/BIM.pdf | |
![]() | STAD16A | STAD16A ORIGINAL SMD or Through Hole | STAD16A.pdf | |
![]() | ELC12D103E | ELC12D103E PANASONIC DIP | ELC12D103E.pdf |