창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B66361GX187 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B66361GX187 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B66361GX187 | |
| 관련 링크 | B66361, B66361GX187 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | 4416P-T02-104 | RES ARRAY 15 RES 100K OHM 16SOIC | 4416P-T02-104.pdf | |
|  | UDZ7V5B-7 7.5V | UDZ7V5B-7 7.5V DIODES SOD323 | UDZ7V5B-7 7.5V.pdf | |
|  | F3055LE | F3055LE INTERSIL TO-3P | F3055LE.pdf | |
|  | DW15387 | DW15387 ORIGINAL SMD or Through Hole | DW15387.pdf | |
|  | W27C02-702 | W27C02-702 WINBOND SOP DIP | W27C02-702.pdf | |
|  | TMCJ0G685 | TMCJ0G685 HITACHI SMD | TMCJ0G685.pdf | |
|  | T1136NL | T1136NL PULSE SOP-16 | T1136NL.pdf | |
|  | 0402 J 1K | 0402 J 1K ORIGINAL SMD or Through Hole | 0402 J 1K.pdf | |
|  | N3561D | N3561D EPCOS ZIP-5 | N3561D.pdf | |
|  | WX68-7568W-LF | WX68-7568W-LF DCRESVP BGA | WX68-7568W-LF.pdf | |
|  | QX6208 | QX6208 QX SMD or Through Hole | QX6208.pdf |