창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B66311G170X187 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B66311G170X187 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B66311G170X187 | |
관련 링크 | B66311G1, B66311G170X187 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ1812Y271KBHAT4X | 270pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812Y271KBHAT4X.pdf | ||
ZC4IN | ZC4IN ROHM SMD or Through Hole | ZC4IN.pdf | ||
MB3506 | MB3506 SEP/MIC/TSC DIP | MB3506.pdf | ||
R2633 | R2633 ORIGINAL SOP28 | R2633.pdf | ||
02CZ13 | 02CZ13 TOSHIBA SOT-23 | 02CZ13.pdf | ||
CL21F474ZBNE | CL21F474ZBNE SAMSUNG SMD or Through Hole | CL21F474ZBNE.pdf | ||
S-AU27AH | S-AU27AH TOSHIBA na | S-AU27AH.pdf | ||
HY57V2562TR-60 | HY57V2562TR-60 HY TSOP | HY57V2562TR-60.pdf | ||
MAX6100EUR | MAX6100EUR MAXIM SOT23-3 | MAX6100EUR.pdf | ||
TL8849AP | TL8849AP TOS DIP16 | TL8849AP.pdf | ||
TC7SET21F(XHZ) | TC7SET21F(XHZ) TOSHIBA SOT153 | TC7SET21F(XHZ).pdf |