창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B66311-G170-X187 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B66311-G170-X187 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B66311-G170-X187 | |
관련 링크 | B66311-G1, B66311-G170-X187 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GHM1025U2J681J250 | GHM1025U2J681J250 MURATA SMD or Through Hole | GHM1025U2J681J250.pdf | |
![]() | SKKT5708D | SKKT5708D SEMIKRON 12BULK | SKKT5708D.pdf | |
![]() | CXD2309 | CXD2309 SONY QFP | CXD2309.pdf | |
![]() | CK45-R3AD471K-VRT | CK45-R3AD471K-VRT TDK SMD or Through Hole | CK45-R3AD471K-VRT.pdf | |
![]() | VT8753E | VT8753E VIA BGA | VT8753E.pdf | |
![]() | XC2S400-FGG456EGQ | XC2S400-FGG456EGQ XILINX BGA | XC2S400-FGG456EGQ.pdf | |
![]() | F71CR | F71CR ORIGINAL SMD or Through Hole | F71CR.pdf | |
![]() | LL2J4.3B | LL2J4.3B ORIGINAL SMD or Through Hole | LL2J4.3B.pdf | |
![]() | EB10QS06-TE12L | EB10QS06-TE12L ORIGINAL SMD or Through Hole | EB10QS06-TE12L.pdf | |
![]() | S02916F | S02916F SMK SOP-5.2-20P | S02916F.pdf | |
![]() | TNY254YP | TNY254YP ORIGINAL SOP-8 | TNY254YP.pdf | |
![]() | ECEV0JA101P | ECEV0JA101P panasonicwfarnellcom/datasheets/pdf SMD or Through Hole | ECEV0JA101P.pdf |