창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B66291P0000X192 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B66291P0000X192 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B66291P0000X192 | |
관련 링크 | B66291P00, B66291P0000X192 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LQP02HQ1N5B02E | 1.5nH Unshielded Thin Film Inductor 700mA 80 mOhm Max 01005 (0402 Metric) | LQP02HQ1N5B02E.pdf | |
![]() | YC162-FR-0727RL | RES ARRAY 2 RES 27 OHM 0606 | YC162-FR-0727RL.pdf | |
![]() | MGA-65606-BLKG | RF Amplifier IC 802.16 WiMAX 2.5GHz ~ 4GHz 6-UTDFN (2x1.3) | MGA-65606-BLKG.pdf | |
![]() | 71221B | 71221B HARRIS SOIC-8 | 71221B.pdf | |
![]() | NJM2380D. | NJM2380D. JRC DIP8 | NJM2380D..pdf | |
![]() | XC3064TM-100PC84C | XC3064TM-100PC84C XILINX PLCC84 | XC3064TM-100PC84C.pdf | |
![]() | MC100EL39DW | MC100EL39DW ON SMD or Through Hole | MC100EL39DW.pdf | |
![]() | FQP34N30 | FQP34N30 FSC TO220 | FQP34N30.pdf | |
![]() | HC74HC00AN | HC74HC00AN ON DIP | HC74HC00AN.pdf | |
![]() | C0805JRNP09BN270 | C0805JRNP09BN270 Phycomp MLCC | C0805JRNP09BN270.pdf | |
![]() | PM7815-BJ | PM7815-BJ PMC BGA | PM7815-BJ.pdf | |
![]() | N28F020-200/JC | N28F020-200/JC INTEL PLCC | N28F020-200/JC.pdf |