창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B66287GX187 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B66287GX187 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B66287GX187 | |
| 관련 링크 | B66287, B66287GX187 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CMF5518R700DHEB | RES 18.7 OHM 1/2W 0.5% AXIAL | CMF5518R700DHEB.pdf | |
![]() | FAR-F6KB-1G5859-B4HR | FAR-F6KB-1G5859-B4HR FUJITSU SMD or Through Hole | FAR-F6KB-1G5859-B4HR.pdf | |
![]() | 52073 | 52073 ORIGINAL QFN-12 | 52073.pdf | |
![]() | TE28F320C3TD90 | TE28F320C3TD90 INTEL BGA | TE28F320C3TD90.pdf | |
![]() | DD5104ABTA7A | DD5104ABTA7A ELP TSOP2 OB | DD5104ABTA7A.pdf | |
![]() | L2D1444 | L2D1444 LSI BGA | L2D1444.pdf | |
![]() | TLV5626IDR | TLV5626IDR TI SOP8 | TLV5626IDR.pdf | |
![]() | BCM5388QKPBQ | BCM5388QKPBQ BROADCOM BGA | BCM5388QKPBQ.pdf | |
![]() | HD6437043F20 | HD6437043F20 HD SMD or Through Hole | HD6437043F20.pdf | |
![]() | KDR728-RTK | KDR728-RTK KEC SOD-323 | KDR728-RTK.pdf | |
![]() | GT289 | GT289 ORIGINAL SMD or Through Hole | GT289.pdf | |
![]() | RS-1215S/H2 | RS-1215S/H2 RECOM DIPSIP | RS-1215S/H2.pdf |