- B66233G0000X187

B66233G0000X187
제조업체 부품 번호
B66233G0000X187
제조업 자
-
제품 카테고리
다른 반도체 - 1
간단한 설명
B66233G0000X187 epcos SMD or Through Hole
데이터 시트 다운로드
다운로드
B66233G0000X187 가격 및 조달

가능 수량

117440 조각

배송 오늘


창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주

시장 가격
N/A
우리의 가격
이메일로 견적

수량

 

EIS에는 B66233G0000X187 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. B66233G0000X187 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. B66233G0000X187가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
B66233G0000X187 주문 프로세스
문의 양식에 추가
견적 요청
우리는 24 시간 이내에 회신
당신은 순서를 확인
지불
주문 발송
B66233G0000X187 매개 변수
내부 부품 번호EIS-B66233G0000X187
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
시리즈B66233G0000X187
EDA/CAD 모델-
종류전자 부품
공차-
풍모-
작동 온도-
정격 전압-
정격 전류-
최종 제품-
포장 종류SMD or Through Hole
무게0.001 KG
대체 부품 (교체) B66233G0000X187
관련 링크B66233G00, B66233G0000X187 데이터 시트, - 에이전트 유통
B66233G0000X187 의 관련 제품
4.7µF 10V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) GRM188R61A475ME15D.pdf
4700pF 400VAC 세라믹 커패시터 Y5U(E) 방사형, 디스크 0.512" Dia(13.00mm) C967U472MYWDBAWL20.pdf
431353 ICS SSOP 431353.pdf
TEMSVB1A106M12R NEC/RENESAS SMD or Through Hole TEMSVB1A106M12R.pdf
EEUEB2E101S PANASONIC SMD or Through Hole EEUEB2E101S.pdf
TC28C43EPA TC DIP8 TC28C43EPA.pdf
CA1394 HAR DIP8 CA1394.pdf
4715C EPCOS TSSOP16 4715C.pdf
372CJ THAILAND DIP 372CJ.pdf
PC2008 ORIGINAL MODULE PC2008.pdf
MAZ3100-H ORIGINAL SC-59 MAZ3100-H.pdf
66330-09/001 MURATA SMD or Through Hole 66330-09/001.pdf