창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B65937AX22 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B65937AX22 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B65937AX22 | |
| 관련 링크 | B65937, B65937AX22 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D1R8CLAAP | 1.8pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R8CLAAP.pdf | |
![]() | 1393230-2 | RELAY GEN PURP | 1393230-2.pdf | |
![]() | RCS08057K68FKEA | RES SMD 7.68K OHM 1% 0.4W 0805 | RCS08057K68FKEA.pdf | |
![]() | UN1SEMSLP4X416L | UN1SEMSLP4X416L N/A DFN | UN1SEMSLP4X416L.pdf | |
![]() | FEMEDPXBD8255EAA | FEMEDPXBD8255EAA SAMSUNG QFN | FEMEDPXBD8255EAA.pdf | |
![]() | AM8EB153X | AM8EB153X ALPHA DICE | AM8EB153X.pdf | |
![]() | CMPDM7002AHC | CMPDM7002AHC Central SOT23 | CMPDM7002AHC.pdf | |
![]() | 353630260 | 353630260 MOLEX SMD or Through Hole | 353630260.pdf | |
![]() | MACH111-20JC(* | MACH111-20JC(* AMD ICEEPLD | MACH111-20JC(*.pdf | |
![]() | 21-24414-04 | 21-24414-04 ORIGINAL DIP-18 | 21-24414-04.pdf | |
![]() | XP1020 | XP1020 COSMO DIP8 | XP1020.pdf |