창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B65845JY66 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B65845JY66 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B65845JY66 | |
| 관련 링크 | B65845, B65845JY66 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CR1206-JW-915ELF | RES SMD 9.1M OHM 5% 1/4W 1206 | CR1206-JW-915ELF.pdf | |
![]() | sk-xc886-888lm | sk-xc886-888lm inf SMD or Through Hole | sk-xc886-888lm.pdf | |
![]() | plsi2032-110LJ44 | plsi2032-110LJ44 LATTICE PLCC44 | plsi2032-110LJ44.pdf | |
![]() | SWPLR0504F | SWPLR0504F SEMICONWE SC70-6L | SWPLR0504F.pdf | |
![]() | M58CR064P9ZB6 | M58CR064P9ZB6 ST BAG | M58CR064P9ZB6.pdf | |
![]() | GECKO2 | GECKO2 TI BGA | GECKO2.pdf | |
![]() | BU10-1311R6BL | BU10-1311R6BL COILCRAFT DIP-4 | BU10-1311R6BL.pdf | |
![]() | MX1823AEUB | MX1823AEUB MAX SOP | MX1823AEUB.pdf | |
![]() | HD6433801B40HV | HD6433801B40HV RENESAS LQFP64 | HD6433801B40HV.pdf | |
![]() | RB521S-30 TEL:82766440 | RB521S-30 TEL:82766440 ROHM SOD423 | RB521S-30 TEL:82766440.pdf | |
![]() | TMX320VC5416GGU160 | TMX320VC5416GGU160 TI SMD or Through Hole | TMX320VC5416GGU160.pdf | |
![]() | MCT2F | MCT2F VISHAY DIP6 | MCT2F.pdf |