창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B65822D1008T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B65822D1008T1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B65822D1008T1 | |
| 관련 링크 | B65822D, B65822D1008T1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SRF1280A-330M | Shielded 2 Coil Inductor Array 132µH Inductance - Connected in Series 33µH Inductance - Connected in Parallel 66.4 mOhm Max DC Resistance (DCR) - Parallel 3.23A Nonstandard | SRF1280A-330M.pdf | |
![]() | CMF5561R900BEEA | RES 61.9 OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5561R900BEEA.pdf | |
![]() | C8051F300~3 | C8051F300~3 SILICON SMD or Through Hole | C8051F300~3.pdf | |
![]() | TA1307PG | TA1307PG TOSHIBA 8-DIP | TA1307PG.pdf | |
![]() | 638xx-xSeries | 638xx-xSeries TYCO SMD or Through Hole | 638xx-xSeries.pdf | |
![]() | TBE2335B | TBE2335B SIEMENS DIP-8 | TBE2335B.pdf | |
![]() | MD27C64-15-25/B | MD27C64-15-25/B ORIGINAL SMD or Through Hole | MD27C64-15-25/B.pdf | |
![]() | 2SC4520-T | 2SC4520-T FCI SOT-89 | 2SC4520-T.pdf | |
![]() | SCD3000 | SCD3000 IDT LCC22 | SCD3000.pdf | |
![]() | 1384676 | 1384676 ORIGINAL DIP | 1384676.pdf | |
![]() | CM150DU-24NF | CM150DU-24NF MITSUBISHI SMD or Through Hole | CM150DU-24NF.pdf | |
![]() | UF-1 | UF-1 SANKEN DIP | UF-1.pdf |