창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B65822D1008T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B65822D1008T1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B65822D1008T1 | |
| 관련 링크 | B65822D, B65822D1008T1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | KMH6.3VN393M30X35T2 | 39000µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 26 mOhm 2000 Hrs @ 105°C | KMH6.3VN393M30X35T2.pdf | |
![]() | MKP385424040JFI2B0 | 0.24µF Film Capacitor 200V 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.276" W (17.50mm x 7.00mm) | MKP385424040JFI2B0.pdf | |
![]() | 744765051A | 5.1nH Unshielded Wirewound Inductor 800mA 83 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | 744765051A.pdf | |
![]() | W567B030-5H01 | W567B030-5H01 WINBOND SMD or Through Hole | W567B030-5H01.pdf | |
![]() | 100VXG1500M22X50 | 100VXG1500M22X50 Rubycon DIP-2 | 100VXG1500M22X50.pdf | |
![]() | BYV74-200 | BYV74-200 PHILIPS TO-3P | BYV74-200.pdf | |
![]() | TD3480AP | TD3480AP MAXIM TSSOP | TD3480AP.pdf | |
![]() | VS1-D8-02(-436-CE) | VS1-D8-02(-436-CE) ASTEC SMD or Through Hole | VS1-D8-02(-436-CE).pdf | |
![]() | AZ1086H-1.8TRE1 | AZ1086H-1.8TRE1 BCD SMD or Through Hole | AZ1086H-1.8TRE1.pdf | |
![]() | FX2-40P-1.27DS HIROSE | FX2-40P-1.27DS HIROSE ORIGINAL SMD or Through Hole | FX2-40P-1.27DS HIROSE.pdf | |
![]() | B57311-V2470-H60 | B57311-V2470-H60 EPCOS NA | B57311-V2470-H60.pdf | |
![]() | SAB82526N-HSCX-VA3 | SAB82526N-HSCX-VA3 SIEMENS SMD or Through Hole | SAB82526N-HSCX-VA3.pdf |