창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B65811JY38 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B65811JY38 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B65811JY38 | |
관련 링크 | B65811, B65811JY38 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RC0603DR-0713KL | RES SMD 13K OHM 0.5% 1/10W 0603 | RC0603DR-0713KL.pdf | |
![]() | RG3216N-1102-D-T5 | RES SMD 11K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RG3216N-1102-D-T5.pdf | |
![]() | EXB-V4V624JV | RES ARRAY 2 RES 620K OHM 0606 | EXB-V4V624JV.pdf | |
![]() | E2508ABSE-6C-E | E2508ABSE-6C-E ELPIDA BGA | E2508ABSE-6C-E.pdf | |
![]() | XC6209FJ62PR | XC6209FJ62PR TOREX SOT89 | XC6209FJ62PR.pdf | |
![]() | HLCP-B100(C) | HLCP-B100(C) AGILENT SMD or Through Hole | HLCP-B100(C).pdf | |
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![]() | L4A0661/PB/84C4/FAA | L4A0661/PB/84C4/FAA QFP/ LSILOGIC | L4A0661/PB/84C4/FAA.pdf |