창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B6555ES0.1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B6555ES0.1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B6555ES0.1 | |
| 관련 링크 | B6555E, B6555ES0.1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | GW CSHPM1.PM-LRLT-A232-1 | LED Lighting OSLON® SSL 150 White, Cool 5700K 2.85V 350mA 150° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | GW CSHPM1.PM-LRLT-A232-1.pdf | |
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![]() | XC2V80005FF1517C | XC2V80005FF1517C Xilinx SOP | XC2V80005FF1517C.pdf | |
![]() | 78D05/T0252 | 78D05/T0252 ORIGINAL DIPSMD | 78D05/T0252.pdf | |
![]() | JW050F81 | JW050F81 LUCENT SMD or Through Hole | JW050F81.pdf | |
![]() | D051212D-1W | D051212D-1W MORNSUN DIP | D051212D-1W.pdf | |
![]() | RC1608F2701CS | RC1608F2701CS SAMSUNG SMD or Through Hole | RC1608F2701CS.pdf | |
![]() | MAX4507CPN+ | MAX4507CPN+ MAX 18-DIP | MAX4507CPN+.pdf | |
![]() | 52269-1 | 52269-1 TYCO SMD or Through Hole | 52269-1.pdf |