창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B646 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B646 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO92 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B646 | |
관련 링크 | B6, B646 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F384XXCKR | 38.4MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F384XXCKR.pdf | |
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![]() | TMP47C1620F-K754 | TMP47C1620F-K754 TI QFP | TMP47C1620F-K754.pdf | |
![]() | C0805KKX7R7BB474K | C0805KKX7R7BB474K ORIGINAL SMD or Through Hole | C0805KKX7R7BB474K.pdf | |
![]() | AD8354ACPR2 | AD8354ACPR2 AD SMD or Through Hole | AD8354ACPR2.pdf | |
![]() | MIC3000GIP1 | MIC3000GIP1 MICREL BGA | MIC3000GIP1.pdf | |
![]() | U30D30A | U30D30A MOSPEC TO-247-3 | U30D30A.pdf | |
![]() | ERX3FJS1R2D | ERX3FJS1R2D N/A SMD or Through Hole | ERX3FJS1R2D.pdf |