창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B64290L699X87 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B64290L699X87 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B64290L699X87 | |
| 관련 링크 | B64290L, B64290L699X87 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TNPW0805432RBEEA | RES SMD 432 OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW0805432RBEEA.pdf | |
![]() | 1AB10294ABAA | 1AB10294ABAA ALCATEL SMD or Through Hole | 1AB10294ABAA.pdf | |
![]() | RD3.6S-T1 | RD3.6S-T1 NEC SMD0805 | RD3.6S-T1.pdf | |
![]() | C5525 | C5525 ORIGINAL TO-220F | C5525.pdf | |
![]() | TAF41-WB2H473KAT | TAF41-WB2H473KAT ORIGINAL SMD or Through Hole | TAF41-WB2H473KAT.pdf | |
![]() | TJ3026 | TJ3026 TJ DIP-8 | TJ3026.pdf | |
![]() | 140-102S6-681J-RC | 140-102S6-681J-RC XICON DIP | 140-102S6-681J-RC.pdf | |
![]() | DSA605-32G | DSA605-32G ORIGINAL MODULE | DSA605-32G.pdf | |
![]() | NDP708AE | NDP708AE FAIRCHILD SMD or Through Hole | NDP708AE.pdf | |
![]() | TMS57997BNSR | TMS57997BNSR TI SMD or Through Hole | TMS57997BNSR.pdf | |
![]() | 08-0670-02 | 08-0670-02 CIS BGA | 08-0670-02.pdf | |
![]() | CC848825902 | CC848825902 Lineage DIP | CC848825902.pdf |