창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B64290L651X38 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B64290L651X38 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B64290L651X38 | |
| 관련 링크 | B64290L, B64290L651X38 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CM309E12000000BHNT | 12MHz ±50ppm 수정 30pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | CM309E12000000BHNT.pdf | |
![]() | 100-332J | 3.3µH Unshielded Inductor 84mA 2.2 Ohm Max Nonstandard, 2 Lead | 100-332J.pdf | |
![]() | 4461-TSQ14D868-EK | KIT EZRADIO TEST CARD SI4461 TX | 4461-TSQ14D868-EK.pdf | |
![]() | DCDA10AA | DCDA10AA NS DIPSOP | DCDA10AA.pdf | |
![]() | KMP86C808DM/M | KMP86C808DM/M KEC SMD or Through Hole | KMP86C808DM/M.pdf | |
![]() | 5353AEUA | 5353AEUA TSSOP- SMD or Through Hole | 5353AEUA.pdf | |
![]() | APMA25/4102 | APMA25/4102 ORIGINAL SMD or Through Hole | APMA25/4102.pdf | |
![]() | ADF20NF | ADF20NF JPC SOJ-8 | ADF20NF.pdf | |
![]() | NL453232T-471J-PF-470UH | NL453232T-471J-PF-470UH TDK SMD | NL453232T-471J-PF-470UH.pdf | |
![]() | TCC8322-01AX-IGR-G | TCC8322-01AX-IGR-G ORIGINAL SCSP | TCC8322-01AX-IGR-G.pdf | |
![]() | MAX6400BS31 | MAX6400BS31 MAXIM SMD or Through Hole | MAX6400BS31.pdf |