창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B64290A705X830 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B64290A705X830 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B64290A705X830 | |
| 관련 링크 | B64290A7, B64290A705X830 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | Y16259K31000T0R | RES SMD 9.31KOHM 0.01% 0.3W 1206 | Y16259K31000T0R.pdf | |
![]() | P51-2000-A-B-M12-20MA-000-000 | Pressure Sensor 2000 PSI (13789.51 kPa) Absolute Male - 1/8" (3.18mm) NPT 4 mA ~ 20 mA Cylinder | P51-2000-A-B-M12-20MA-000-000.pdf | |
![]() | RLZTE119.1B | RLZTE119.1B ROHM SOD-80 | RLZTE119.1B.pdf | |
![]() | MBL8089-2-G-G | MBL8089-2-G-G FUJITSU DIP | MBL8089-2-G-G.pdf | |
![]() | MIC2211-MGBML | MIC2211-MGBML MICREL SMD or Through Hole | MIC2211-MGBML.pdf | |
![]() | LGK2509-0101K | LGK2509-0101K SMK SMD or Through Hole | LGK2509-0101K.pdf | |
![]() | AD8635M | AD8635M AD DIP8 | AD8635M.pdf | |
![]() | 74ALS534N | 74ALS534N TI DIP | 74ALS534N.pdf | |
![]() | ECA1HM221B | ECA1HM221B ORIGINAL SMD or Through Hole | ECA1HM221B.pdf | |
![]() | 8MD3542F | 8MD3542F ERG SMD or Through Hole | 8MD3542F.pdf | |
![]() | RD1J687M12025BB180 | RD1J687M12025BB180 SAMWHA SMD or Through Hole | RD1J687M12025BB180.pdf | |
![]() | XC6VLX760-2FFG1760C | XC6VLX760-2FFG1760C XILINX SMD or Through Hole | XC6VLX760-2FFG1760C.pdf |