창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B6351R-E00 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B6351R-E00 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CPGA209 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B6351R-E00 | |
관련 링크 | B6351R, B6351R-E00 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 407F35D044M7360 | 44.736MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 407F35D044M7360.pdf | |
![]() | CRCW08051K30JNEAHP | RES SMD 1.3K OHM 5% 1/2W 0805 | CRCW08051K30JNEAHP.pdf | |
![]() | 93J6K2E | RES 6.2K OHM 3.25W 5% AXIAL | 93J6K2E.pdf | |
![]() | C33-020 | C33-020 FUI TO-22 | C33-020.pdf | |
![]() | 1206 1% 0R75 | 1206 1% 0R75 Viking 1206SMD | 1206 1% 0R75.pdf | |
![]() | 403GCX-3BC80C2B | 403GCX-3BC80C2B IBM BGA | 403GCX-3BC80C2B.pdf | |
![]() | BLV862 | BLV862 PHILIP SOT-26 | BLV862.pdf | |
![]() | FX5545G0025V0T2 | FX5545G0025V0T2 VISHAY SMD or Through Hole | FX5545G0025V0T2.pdf | |
![]() | T0003M | T0003M KSS SOP-8 | T0003M.pdf | |
![]() | ZNR7K471U | ZNR7K471U ORIGINAL SMD or Through Hole | ZNR7K471U.pdf | |
![]() | TBIC6B273 | TBIC6B273 TI DIP | TBIC6B273.pdf | |
![]() | TM-7ES10KOHM(103) | TM-7ES10KOHM(103) COPAL SMD or Through Hole | TM-7ES10KOHM(103).pdf |