창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B62152-A8-X1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B62152-A8-X1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B62152-A8-X1 | |
관련 링크 | B62152-, B62152-A8-X1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM0225C1E7R3DA03L | 7.3pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | GRM0225C1E7R3DA03L.pdf | |
![]() | 416F40633CDR | 40.61MHz ±30ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40633CDR.pdf | |
![]() | IXYH40N120B3D1 | IGBT 1200V 86A 480W TO247 | IXYH40N120B3D1.pdf | |
![]() | 10VXG15000M30X25 | 10VXG15000M30X25 Rubycon DIP-2 | 10VXG15000M30X25.pdf | |
![]() | A-1801E | A-1801E PARA ROHS | A-1801E.pdf | |
![]() | BTFW | BTFW MICROCHIP SOT25 | BTFW.pdf | |
![]() | K4J52324QE-BJ1B | K4J52324QE-BJ1B infineon TSOP | K4J52324QE-BJ1B.pdf | |
![]() | RC410L200 215LCP4ALA12FG | RC410L200 215LCP4ALA12FG ORIGINAL SMD or Through Hole | RC410L200 215LCP4ALA12FG.pdf | |
![]() | AX5212D | AX5212D ASLIC DIP-18 | AX5212D.pdf | |
![]() | D1841 | D1841 ORIGINAL TO-3P | D1841.pdf | |
![]() | RNDP3403 | RNDP3403 QUALCOMM QFN40 | RNDP3403.pdf | |
![]() | 451612-000 | 451612-000 TEConn/Critchl SMD or Through Hole | 451612-000.pdf |