창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B6150HICU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B6150HICU | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B6150HICU | |
| 관련 링크 | B6150, B6150HICU 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0335C2A120JA01J | 12pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C2A120JA01J.pdf | |
![]() | RT0402DRD0771R5L | RES SMD 71.5 OHM 0.5% 1/16W 0402 | RT0402DRD0771R5L.pdf | |
![]() | RSF200JB-73-24R | RES 24 OHM 2W 5% AXIAL | RSF200JB-73-24R.pdf | |
![]() | X3533 PG2.1 | X3533 PG2.1 TI QFN | X3533 PG2.1.pdf | |
![]() | DS30F3011-30I/PT | DS30F3011-30I/PT MICROCHIP DIP SOP | DS30F3011-30I/PT.pdf | |
![]() | DBB04C | DBB04C SANYO DIP4 | DBB04C.pdf | |
![]() | LM1-NPP1-01-N1 | LM1-NPP1-01-N1 CREE ROHS | LM1-NPP1-01-N1.pdf | |
![]() | RWL450LG472M76X155LL | RWL450LG472M76X155LL ORIGINAL DIP | RWL450LG472M76X155LL.pdf | |
![]() | 90104/90204-64P | 90104/90204-64P M SMD or Through Hole | 90104/90204-64P.pdf | |
![]() | LP3961ET-2.5/5.0 | LP3961ET-2.5/5.0 NS SIP | LP3961ET-2.5/5.0.pdf | |
![]() | LM5101A | LM5101A NS SMD or Through Hole | LM5101A.pdf |