창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B614F-2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B-2(T) Series Solid State Power Switching Brochure B-2 Series, Circuit 1,2,3 & 5 Drawing | |
| 기타 관련 문서 | SCR Module Selection Guide Declaration of Conformity | |
| 3D 모델 | B-2 Series, Circuit 1,2,3, &5.sat B-2 Series, Circuit 1,2,3 & 5.dwg B-2 Series, Circuit 1,2,3, &5.stp | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | SCR - 모듈 | |
| 제조업체 | Crydom Co. | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 구조 | 브리지, 단상 - SCR/다이오드(레이아웃 1) | |
| SCR, 다이오드 개수 | SCR 2개, 다이오드 2개 | |
| 전압 - 오프 상태 | 1200V | |
| 전류 - 게이트 트리거(Igt)(최대) | 80mA | |
| 전류 - 온 상태(It (AV))(최대) | - | |
| 전류 - 온 상태(It (RMS))(최대) | 42.5A(DC) | |
| 전류 - 비반복 서지 50, 60Hz(Itsm) | 600A @ 60Hz | |
| 전류 - 홀드(Ih)(최대) | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 절연 장벽 포함 모듈 | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B614F-2 | |
| 관련 링크 | B614, B614F-2 데이터 시트, Crydom Co. 에이전트 유통 | |
![]() | ATF16V8B-7JC | ATF16V8B-7JC AT PLCC | ATF16V8B-7JC.pdf | |
![]() | 50VH2G41A | 50VH2G41A TOSHIBA SMD or Through Hole | 50VH2G41A.pdf | |
![]() | T2K096CG330KP-F | T2K096CG330KP-F TAIYO SMD | T2K096CG330KP-F.pdf | |
![]() | DS30C/D/E | DS30C/D/E CHINA SMD or Through Hole | DS30C/D/E.pdf | |
![]() | HC-WT150V4B15 | HC-WT150V4B15 ORIGINAL SMD or Through Hole | HC-WT150V4B15.pdf | |
![]() | LTC2355CMSE-14#TRPBF | LTC2355CMSE-14#TRPBF LT MSOP10 | LTC2355CMSE-14#TRPBF.pdf | |
![]() | SI4953DY-TI | SI4953DY-TI VISHAY SOP-8P | SI4953DY-TI.pdf | |
![]() | B3-2415S | B3-2415S BOTHHAN SIP | B3-2415S.pdf | |
![]() | H11J5 | H11J5 GE DIP6 | H11J5.pdf | |
![]() | MAX499EWG | MAX499EWG MAXIM SMD or Through Hole | MAX499EWG.pdf | |
![]() | LM1086IT-2.85 | LM1086IT-2.85 NS TO-220 | LM1086IT-2.85.pdf |