창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B612F-2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B-2(T) Series Solid State Power Switching Brochure B-2 Series, Circuit 1,2,3 & 5 Drawing | |
| 기타 관련 문서 | SCR Module Selection Guide Declaration of Conformity | |
| 3D 모델 | B-2 Series, Circuit 1,2,3, &5.sat B-2 Series, Circuit 1,2,3 & 5.dwg B-2 Series, Circuit 1,2,3, &5.stp | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | SCR - 모듈 | |
| 제조업체 | Crydom Co. | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 구조 | 브리지, 단상 - SCR/다이오드(레이아웃 1) | |
| SCR, 다이오드 개수 | SCR 2개, 다이오드 2개 | |
| 전압 - 오프 상태 | 600V | |
| 전류 - 게이트 트리거(Igt)(최대) | 80mA | |
| 전류 - 온 상태(It (AV))(최대) | - | |
| 전류 - 온 상태(It (RMS))(최대) | 42.5A(DC) | |
| 전류 - 비반복 서지 50, 60Hz(Itsm) | 600A @ 60Hz | |
| 전류 - 홀드(Ih)(최대) | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 절연 장벽 포함 모듈 | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B612F-2 | |
| 관련 링크 | B612, B612F-2 데이터 시트, Crydom Co. 에이전트 유통 | |
![]() | SIT9122AI-2D3-25E250.000000T | OSC XO 2.5V 250MHZ | SIT9122AI-2D3-25E250.000000T.pdf | |
![]() | SM2615FT38R3 | RES SMD 38.3 OHM 1% 1W 2615 | SM2615FT38R3.pdf | |
![]() | IRF7342D2 | IRF7342D2 IR SOP-8 | IRF7342D2.pdf | |
![]() | AT-339TR | AT-339TR M/A-COM 14SOP(REEL) | AT-339TR.pdf | |
![]() | PIC8LF4520 | PIC8LF4520 MICROHI TQFP | PIC8LF4520.pdf | |
![]() | MST6U89DL-LF-S1 | MST6U89DL-LF-S1 MSTAR QFP | MST6U89DL-LF-S1.pdf | |
![]() | 10YXG5600M16X25 | 10YXG5600M16X25 ORIGINAL SMD or Through Hole | 10YXG5600M16X25.pdf | |
![]() | XC2V80TM-4CS144C | XC2V80TM-4CS144C XILINX BGA | XC2V80TM-4CS144C.pdf | |
![]() | 93LC66A-XISN | 93LC66A-XISN MICROCHIP SMD8 | 93LC66A-XISN.pdf | |
![]() | 5LD41D9FCT | 5LD41D9FCT N/A BGA | 5LD41D9FCT.pdf | |
![]() | PNX1501E/G,557 | PNX1501E/G,557 Trident BGA456 | PNX1501E/G,557.pdf | |
![]() | F0509N-1W | F0509N-1W MORNSUN DIP | F0509N-1W.pdf |