창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B610J-4(5500A066710) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B610J-4(5500A066710) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B610J-4(5500A066710) | |
관련 링크 | B610J-4(5500, B610J-4(5500A066710) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
AT-12.288MAGJ-T | 12.288MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | AT-12.288MAGJ-T.pdf | ||
![]() | 7V-25.000MAGJ-T | 25MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7V-25.000MAGJ-T.pdf | |
![]() | CRL2010-FW-R910ELF | RES SMD 0.91 OHM 1% 1/2W 2010 | CRL2010-FW-R910ELF.pdf | |
![]() | XC2S300E-FG456AGT | XC2S300E-FG456AGT XILINX BGA | XC2S300E-FG456AGT.pdf | |
![]() | P8685AH-2 | P8685AH-2 ORIGINAL DIP | P8685AH-2.pdf | |
![]() | C8051F020-GQR.. | C8051F020-GQR.. SILICON TQPF100 | C8051F020-GQR...pdf | |
![]() | PBYR240CT/BYR240 | PBYR240CT/BYR240 PHILIPS SMD or Through Hole | PBYR240CT/BYR240.pdf | |
![]() | AD5B47 | AD5B47 AD DIP | AD5B47.pdf | |
![]() | 1N5001 | 1N5001 MICROSEMI SMD | 1N5001.pdf |