창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B6103R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B6103R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B6103R | |
| 관련 링크 | B61, B6103R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RC0201FR-07237KL | RES SMD 237K OHM 1% 1/20W 0201 | RC0201FR-07237KL.pdf | |
![]() | LT1371CR#TRPBF | LT1371CR#TRPBF LT TO-263 | LT1371CR#TRPBF.pdf | |
![]() | K3022 | K3022 ORIGINAL TO252 | K3022.pdf | |
![]() | TC74SET04FU | TC74SET04FU TOSHIBA SOT25 | TC74SET04FU.pdf | |
![]() | U08A90R | U08A90R MOSPEC TO-220-2 | U08A90R.pdf | |
![]() | BUF20800AIDCP | BUF20800AIDCP TI SMD or Through Hole | BUF20800AIDCP.pdf | |
![]() | HEAT SINK 7.57.5 mm | HEAT SINK 7.57.5 mm HSINWEI DIP | HEAT SINK 7.57.5 mm.pdf | |
![]() | RK73H1ETTP2212F | RK73H1ETTP2212F KOASpeerElectronicsInc SMD or Through Hole | RK73H1ETTP2212F.pdf | |
![]() | 860IUA | 860IUA N/A N A | 860IUA.pdf | |
![]() | STTH8L06R-H | STTH8L06R-H ST TO-262 | STTH8L06R-H.pdf | |
![]() | VCD02 CB652 | VCD02 CB652 LG MODULE | VCD02 CB652.pdf | |
![]() | 88D29 | 88D29 MOT DIP-14 | 88D29.pdf |