창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B5G090L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B5G090L | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B5G090L | |
| 관련 링크 | B5G0, B5G090L 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW0805910KFKEAHP | RES SMD 910K OHM 1% 1/2W 0805 | CRCW0805910KFKEAHP.pdf | |
![]() | ERJ-T14J120U | RES SMD 12 OHM 5% 1/2W 1210 | ERJ-T14J120U.pdf | |
![]() | SST29EE020-120-1C- | SST29EE020-120-1C- SST DIP32 | SST29EE020-120-1C-.pdf | |
![]() | BCM56500B2KEB | BCM56500B2KEB BROADCOM BGA | BCM56500B2KEB.pdf | |
![]() | DSPIC33FJ32GP304-I/ML | DSPIC33FJ32GP304-I/ML MICROCHIP QFN | DSPIC33FJ32GP304-I/ML.pdf | |
![]() | S3C2440A30UQR0 | S3C2440A30UQR0 SAM SMD or Through Hole | S3C2440A30UQR0.pdf | |
![]() | 4116R-001-102LF | 4116R-001-102LF BOURNS DIP16 | 4116R-001-102LF.pdf | |
![]() | FP5003DR-LF | FP5003DR-LF FEE SOP-8 | FP5003DR-LF.pdf | |
![]() | HER105/US1J | HER105/US1J GW DO-41 214AC | HER105/US1J.pdf | |
![]() | HU32D821MCAWPEC | HU32D821MCAWPEC HIT DIP | HU32D821MCAWPEC.pdf | |
![]() | 0805 110R | 0805 110R ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805 110R.pdf | |
![]() | MQE970A3G62 | MQE970A3G62 MURATA SMD or Through Hole | MQE970A3G62.pdf |