창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B5A60VIC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B5A60VIC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B5A60VIC | |
| 관련 링크 | B5A6, B5A60VIC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-12SF26R1U | RES SMD 26.1 OHM 1% 3/4W 2010 | ERJ-12SF26R1U.pdf | |
![]() | MGA-634P8-TR1G | RF Amplifier IC CDMA, GSM 1.5GHz ~ 2.3GHz 8-QFN (2x2) | MGA-634P8-TR1G.pdf | |
![]() | HG-SC112 | CONTROL SLAVE UNIT I/O OUT NPN | HG-SC112.pdf | |
![]() | SNT-D30T | SNT-D30T NEC/TOKIN DIP | SNT-D30T.pdf | |
![]() | AAHC | AAHC MAXIM SOT-23 | AAHC.pdf | |
![]() | 48235-000LF | 48235-000LF FCI SMD or Through Hole | 48235-000LF.pdf | |
![]() | DAC0832CIWM | DAC0832CIWM NS SOP | DAC0832CIWM.pdf | |
![]() | TDA8566 | TDA8566 PHILIPS DIP | TDA8566.pdf | |
![]() | XC2V4000-EFF1152C | XC2V4000-EFF1152C XILINX BGA | XC2V4000-EFF1152C.pdf | |
![]() | EPCOS | EPCOS ORIGINAL SMD or Through Hole | EPCOS.pdf | |
![]() | MCR18EZHJBR474322-016-44400 | MCR18EZHJBR474322-016-44400 ROHM SMD | MCR18EZHJBR474322-016-44400.pdf | |
![]() | AD7569AR | AD7569AR AD SOP24 | AD7569AR.pdf |