창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B59870-C0130-A070 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B59870-C0130-A070 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B59870-C0130-A070 | |
| 관련 링크 | B59870-C01, B59870-C0130-A070 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1537-08F | 680nH Unshielded Molded Inductor 1.22A 150 mOhm Max Axial | 1537-08F.pdf | |
![]() | CMF55300K00BER6 | RES 300K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF55300K00BER6.pdf | |
![]() | MSM514265CSL-60TSK | MSM514265CSL-60TSK OKI TSOP | MSM514265CSL-60TSK.pdf | |
![]() | PTZGTE2513B | PTZGTE2513B ORIGINAL SMD or Through Hole | PTZGTE2513B.pdf | |
![]() | HELIVM210-80 | HELIVM210-80 ORIGINAL BGA | HELIVM210-80.pdf | |
![]() | SN128N | SN128N TI DIP | SN128N.pdf | |
![]() | K4H561638HCCC | K4H561638HCCC SAMSUNG SOP | K4H561638HCCC.pdf | |
![]() | LT3083FE#TRPBF | LT3083FE#TRPBF LT TSSOP | LT3083FE#TRPBF.pdf | |
![]() | SN8F22721XG | SN8F22721XG SONIX SMD or Through Hole | SN8F22721XG.pdf | |
![]() | UHVP806 | UHVP806 ORIGINAL SMD or Through Hole | UHVP806.pdf | |
![]() | MSP3417G-QG-BB-V3-G | MSP3417G-QG-BB-V3-G MICRONAS QFP64 | MSP3417G-QG-BB-V3-G.pdf | |
![]() | 3AD50B(yellwo) | 3AD50B(yellwo) ORIGINAL F1 | 3AD50B(yellwo).pdf |