창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B59860C0160A070 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B59860C0160A070 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B59860C0160A070 | |
관련 링크 | B59860C01, B59860C0160A070 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM219R72A392KA01D | 3900pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM219R72A392KA01D.pdf | |
![]() | 7022.0710 | FUSE CERM 12.5A 500VAC 3AB 3AG | 7022.0710.pdf | |
![]() | 4310H-101-121LF | RES ARRAY 9 RES 120 OHM 10SIP | 4310H-101-121LF.pdf | |
![]() | CMF5510K100BEBF70 | RES 10.1K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5510K100BEBF70.pdf | |
![]() | HA573(37K) TSSOP | HA573(37K) TSSOP ORIGINAL TSSOP | HA573(37K) TSSOP.pdf | |
![]() | RN1C226M6L011FS146 | RN1C226M6L011FS146 ORIGINAL SMD or Through Hole | RN1C226M6L011FS146.pdf | |
![]() | BYV21 | BYV21 PHILIPS SMD or Through Hole | BYV21.pdf | |
![]() | PALCE16V6H-7PC/5 | PALCE16V6H-7PC/5 ORIGINAL DIP | PALCE16V6H-7PC/5.pdf | |
![]() | H5CX-ASD-AC24/DC12-24 | H5CX-ASD-AC24/DC12-24 Omron SMD or Through Hole | H5CX-ASD-AC24/DC12-24.pdf | |
![]() | LA78402 | LA78402 SANYO SMD or Through Hole | LA78402.pdf | |
![]() | CL6202 | CL6202 Chiplink SOT23-5 | CL6202.pdf | |
![]() | NJM2882F05-TE1-#ZZZB | NJM2882F05-TE1-#ZZZB NJRC SMD or Through Hole | NJM2882F05-TE1-#ZZZB.pdf |