창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B59860C0120A070 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B59860C0120A070 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B59860C0120A070 | |
| 관련 링크 | B59860C01, B59860C0120A070 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B88069X7450C502 | GDT 350V 20KA | B88069X7450C502.pdf | |
![]() | PMSS3904,135 | TRANS NPN 40V 0.1A SOT323 | PMSS3904,135.pdf | |
![]() | URG1608L-102-L-T05 | RES SMD 1K OHM 0.01% 1/16W 0603 | URG1608L-102-L-T05.pdf | |
![]() | D-BZT52C3V3-7-F | D-BZT52C3V3-7-F DIODES SMD or Through Hole | D-BZT52C3V3-7-F.pdf | |
![]() | TLV2460CDBV | TLV2460CDBV TI SMD6 | TLV2460CDBV.pdf | |
![]() | 37-30DB | 37-30DB WEINSCHEL SMD or Through Hole | 37-30DB.pdf | |
![]() | RA07H0608M-101 | RA07H0608M-101 NEC DIP | RA07H0608M-101.pdf | |
![]() | TC74HC11S1 | TC74HC11S1 TI SOP14 | TC74HC11S1.pdf | |
![]() | IS612V2568L-10KI | IS612V2568L-10KI ISSI SMD or Through Hole | IS612V2568L-10KI.pdf | |
![]() | PIC16F630-I/ST | PIC16F630-I/ST ORIGINAL TSSOP | PIC16F630-I/ST.pdf | |
![]() | AD9258BCPZ-105 | AD9258BCPZ-105 ADI XX-id-LFCSP | AD9258BCPZ-105.pdf | |
![]() | B06B-XARK-1 | B06B-XARK-1 JST SMD or Through Hole | B06B-XARK-1.pdf |