창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B59850C0160A070 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B59850C0160A070 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B59850C0160A070 | |
| 관련 링크 | B59850C01, B59850C0160A070 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | P51-2000-A-B-MD-4.5V-000-000 | Pressure Sensor 2000 PSI (13789.51 kPa) Absolute Male - 1/8" (3.18mm) NPT 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-2000-A-B-MD-4.5V-000-000.pdf | |
![]() | RNA003-185G | RNA003-185G ADVANCEDINTERCONN SMD or Through Hole | RNA003-185G.pdf | |
![]() | QS32253ZQQ | QS32253ZQQ IDT Call | QS32253ZQQ.pdf | |
![]() | 4190232-3 BLAZE | 4190232-3 BLAZE TI/DLP BGA | 4190232-3 BLAZE.pdf | |
![]() | 3469 2B | 3469 2B WE DIP-8 | 3469 2B.pdf | |
![]() | GBU6(06)J | GBU6(06)J PFS GBU | GBU6(06)J.pdf | |
![]() | MIC2777N-17BM5 | MIC2777N-17BM5 MICREL SMD or Through Hole | MIC2777N-17BM5.pdf | |
![]() | 39532065 | 39532065 MOLEX SMD or Through Hole | 39532065.pdf | |
![]() | LTWCAP-WABMMLA2 | LTWCAP-WABMMLA2 LTW SMD or Through Hole | LTWCAP-WABMMLA2.pdf | |
![]() | C1220X7R1C224MT | C1220X7R1C224MT TDK SMD | C1220X7R1C224MT.pdf | |
![]() | LM2586-12 | LM2586-12 NS TO-263 | LM2586-12.pdf | |
![]() | R0K3306S0D010BR | R0K3306S0D010BR Renesas EVALBOARD | R0K3306S0D010BR.pdf |