창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B59802 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B59802 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP20 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B59802 | |
관련 링크 | B59, B59802 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
IXBOD1-23RD | IC DIODE MODULE BOD 0.2A 2300V | IXBOD1-23RD.pdf | ||
RR0510R-86R6-D | RES SMD 86.6 OHM 0.5% 1/16W 0402 | RR0510R-86R6-D.pdf | ||
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RCP0603B50R0GEC | RES SMD 50 OHM 2% 3.9W 0603 | RCP0603B50R0GEC.pdf | ||
RACF164DGT10K0 | RES ARRAY 4 RES 10K OHM 1206 | RACF164DGT10K0.pdf | ||
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Y0706220R000F9L | RES 220 OHM .4W 1% RADIAL | Y0706220R000F9L.pdf | ||
PF30L | PF30L ST SOP-8 | PF30L.pdf | ||
HG25-48D15 | HG25-48D15 HUAWEI SMD or Through Hole | HG25-48D15.pdf | ||
TLV2211CDBYR | TLV2211CDBYR TI SMD or Through Hole | TLV2211CDBYR.pdf | ||
2SJ604-ZJ-E1-AZ | 2SJ604-ZJ-E1-AZ MSCSONDER SMD or Through Hole | 2SJ604-ZJ-E1-AZ.pdf |