창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B59721A0130A062 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B59721A0130A062 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 130C | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B59721A0130A062 | |
| 관련 링크 | B59721A01, B59721A0130A062 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0031.8418 | FUSE GLASS 1.6A 250VAC 5X20MM | 0031.8418.pdf | |
![]() | 416F520X3ISR | 52MHz ±15ppm 수정 시리즈 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F520X3ISR.pdf | |
![]() | CPF-A-0805B47RE1 | RES SMD 47 OHM 0.1% 1/10W 0805 | CPF-A-0805B47RE1.pdf | |
![]() | M65105BFD | M65105BFD ORIGINAL QFP-96 | M65105BFD.pdf | |
![]() | TS463 | TS463 T SOP | TS463.pdf | |
![]() | VT82C596MVP | VT82C596MVP VIA BGA | VT82C596MVP.pdf | |
![]() | AD9891KBCZ | AD9891KBCZ ADI SMD or Through Hole | AD9891KBCZ.pdf | |
![]() | C1632C103K3RAC7800 | C1632C103K3RAC7800 Kemet SMD or Through Hole | C1632C103K3RAC7800.pdf | |
![]() | HCPL-0216 | HCPL-0216 ORIGINAL SMD or Through Hole | HCPL-0216.pdf | |
![]() | UL1538-24AWG-B-19*0.12 | UL1538-24AWG-B-19*0.12 NISSEI SMD or Through Hole | UL1538-24AWG-B-19*0.12.pdf | |
![]() | 180VXWR560M30X25 | 180VXWR560M30X25 RUBYCON DIP | 180VXWR560M30X25.pdf | |
![]() | DIR9001PWG4 | DIR9001PWG4 TI TSSOP28 | DIR9001PWG4.pdf |