창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B59020-E1160-A41 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B59020-E1160-A41 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | NO D2r5dr5l7L64 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B59020-E1160-A41 | |
| 관련 링크 | B59020-E1, B59020-E1160-A41 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 782851202 | 2.2 kOhm Impedance Ferrite Bead 0805 (2012 Metric) Surface Mount Signal Line 200mA 1 Lines 450 mOhm Max DCR -55°C ~ 125°C | 782851202.pdf | |
![]() | MTC-H5-B01-US-EU-GB | MODEM HSPA+ RS-232 US/EU/UK ACCY | MTC-H5-B01-US-EU-GB.pdf | |
![]() | 4104BP | 4104BP PHI DIP | 4104BP.pdf | |
![]() | M58NR064-ET80Z66 | M58NR064-ET80Z66 ST BGA-44D | M58NR064-ET80Z66.pdf | |
![]() | U4777B | U4777B TFK DIP | U4777B.pdf | |
![]() | DE56SC127FE4ALC | DE56SC127FE4ALC DSP QFP | DE56SC127FE4ALC.pdf | |
![]() | ATWE0223 | ATWE0223 N/A SOP-8 | ATWE0223.pdf | |
![]() | 39536345 | 39536345 CONCORDELECTRONICS SMD or Through Hole | 39536345.pdf | |
![]() | XZ1018-Bb-226 | XZ1018-Bb-226 ORIGINAL SMD or Through Hole | XZ1018-Bb-226.pdf | |
![]() | PDEQ | PDEQ TI SOT23-5 | PDEQ.pdf | |
![]() | K8D1616UBA-FI09 | K8D1616UBA-FI09 SAMSUNG BGA | K8D1616UBA-FI09.pdf |