창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B58700EES | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B58700EES | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP144 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B58700EES | |
관련 링크 | B5870, B58700EES 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0HEV020.SXBDY | FUSE HEV LC 450VDC 20A PLUG IN | 0HEV020.SXBDY.pdf | |
![]() | 416F260X2CTT | 26MHz ±15ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F260X2CTT.pdf | |
![]() | TFK252 | TFK252 TFK DIP8 | TFK252.pdf | |
![]() | WS1E156M05007 | WS1E156M05007 SAMWH DIP | WS1E156M05007.pdf | |
![]() | B76006V2279M035 | B76006V2279M035 EPCOS NA | B76006V2279M035.pdf | |
![]() | AT55882G | AT55882G AT SOP32 | AT55882G.pdf | |
![]() | C4532C0G3F181KT | C4532C0G3F181KT TDK SMD or Through Hole | C4532C0G3F181KT.pdf | |
![]() | 3CG4B | 3CG4B CHINA TO-18TO-39 | 3CG4B.pdf | |
![]() | 74LV165AD+118(P/B) | 74LV165AD+118(P/B) NXP 3.9mm-16 | 74LV165AD+118(P/B).pdf | |
![]() | C4532COG1H333JT000N | C4532COG1H333JT000N TDK 1812333J | C4532COG1H333JT000N.pdf | |
![]() | LF311CH-MIL | LF311CH-MIL ORIGINAL SMD or Through Hole | LF311CH-MIL.pdf |