창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B58667 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B58667 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B58667 | |
| 관련 링크 | B58, B58667 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 22UH-4D18 | 22UH-4D18 LY SMD or Through Hole | 22UH-4D18.pdf | |
![]() | K4M51163PE-BG75000 | K4M51163PE-BG75000 Samsung FBGA | K4M51163PE-BG75000.pdf | |
![]() | S5L1484A02-EO | S5L1484A02-EO SAMSUNG TQFP | S5L1484A02-EO.pdf | |
![]() | CD74ACT74M96G4 | CD74ACT74M96G4 TI SOP14 | CD74ACT74M96G4.pdf | |
![]() | TRXS-5D-L-R-F | TRXS-5D-L-R-F TTI SMD or Through Hole | TRXS-5D-L-R-F.pdf | |
![]() | XCS10TQ144-3C | XCS10TQ144-3C XILINX QFP144 | XCS10TQ144-3C.pdf | |
![]() | AD637SD883B | AD637SD883B AD SMD or Through Hole | AD637SD883B.pdf | |
![]() | 03-40559-001/10.000MHZ | 03-40559-001/10.000MHZ CTS SMD or Through Hole | 03-40559-001/10.000MHZ.pdf | |
![]() | FDG654 | FDG654 FSC SMD or Through Hole | FDG654.pdf | |
![]() | MX584SH | MX584SH MAXIM CAN8 | MX584SH.pdf | |
![]() | XC3S200-04FT256C | XC3S200-04FT256C XILINX BGA | XC3S200-04FT256C.pdf | |
![]() | NRC685K20R12 | NRC685K20R12 NEC SMD or Through Hole | NRC685K20R12.pdf |