창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B58502 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B58502 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B58502 | |
| 관련 링크 | B58, B58502 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8008BI-22-33E-90.000000E | OSC XO 3.3V 90MHZ OE | SIT8008BI-22-33E-90.000000E.pdf | |
![]() | AC2010FK-07316RL | RES SMD 316 OHM 1% 3/4W 2010 | AC2010FK-07316RL.pdf | |
![]() | OPB892P55Z | SENS OPTO SLOT 3.18MM TRANS C-MT | OPB892P55Z.pdf | |
![]() | ML7006 | ML7006 OKI SMD or Through Hole | ML7006.pdf | |
![]() | W931031 | W931031 Winbond SOP24 | W931031.pdf | |
![]() | ADR291GF | ADR291GF AD SMD | ADR291GF.pdf | |
![]() | ULN2608B | ULN2608B UC DIP | ULN2608B.pdf | |
![]() | MCP603 | MCP603 MICROCHT SOP-8 | MCP603.pdf | |
![]() | 543932181 | 543932181 MOLEX SMD or Through Hole | 543932181.pdf | |
![]() | LM-TP309W | LM-TP309W ORIGINAL SMD or Through Hole | LM-TP309W.pdf | |
![]() | DG405DJE3 | DG405DJE3 TI DIP16 | DG405DJE3.pdf |