창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B58451 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B58451 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC-68 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B58451 | |
| 관련 링크 | B58, B58451 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 7022.0130 | FUSE CERAMIC 2A 380VAC 3AB 3AG | 7022.0130.pdf | |
![]() | CS160808-2R7K | 2.7µH Shielded Multilayer Inductor 50mA 1 Ohm Max 0603 (1608 Metric) | CS160808-2R7K.pdf | |
![]() | KTR10EZPF4704 | RES SMD 4.7M OHM 1% 1/8W 0805 | KTR10EZPF4704.pdf | |
![]() | BZT03C150 | BZT03C150 PH SMD or Through Hole | BZT03C150.pdf | |
![]() | SST39F010A-70-4C-N | SST39F010A-70-4C-N SST SMD or Through Hole | SST39F010A-70-4C-N.pdf | |
![]() | 1157/C | 1157/C Erression BGA | 1157/C.pdf | |
![]() | IL91214AN | IL91214AN IK DIP | IL91214AN.pdf | |
![]() | PD0004 | PD0004 ORIGINAL SMD or Through Hole | PD0004.pdf | |
![]() | SMDJ14C-001 | SMDJ14C-001 ORIGINAL SMD or Through Hole | SMDJ14C-001.pdf | |
![]() | 2SA1971 TE12L,C | 2SA1971 TE12L,C TOSHIBA SOT89 | 2SA1971 TE12L,C.pdf | |
![]() | 24R1405 | 24R1405 IBM BGA | 24R1405.pdf | |
![]() | RP1228 | RP1228 RP SOT23-6 | RP1228.pdf |