창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B582N-8806-U001 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B582N-8806-U001 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B582N-8806-U001 | |
관련 링크 | B582N-880, B582N-8806-U001 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | P1330R-823J | 82µH Unshielded Inductor 362mA 1.38 Ohm Max Nonstandard | P1330R-823J.pdf | |
![]() | MSM5117400DP-60SJ | MSM5117400DP-60SJ OKI SMD or Through Hole | MSM5117400DP-60SJ.pdf | |
![]() | PRPN301PAEN-RC | PRPN301PAEN-RC Sullins SMD or Through Hole | PRPN301PAEN-RC.pdf | |
![]() | MB81F641642C-103FN | MB81F641642C-103FN FUJITSU TSOP54 | MB81F641642C-103FN.pdf | |
![]() | CM1715-B6H | CM1715-B6H HIMAX TQFP64 | CM1715-B6H.pdf | |
![]() | MBA-25L+ | MBA-25L+ MINI SMD or Through Hole | MBA-25L+.pdf | |
![]() | UZ1085-5.0 | UZ1085-5.0 UTC TO263 | UZ1085-5.0.pdf | |
![]() | BCM5789KHG | BCM5789KHG ORIGINAL BGA | BCM5789KHG.pdf | |
![]() | LM4050BEM3X-2.5 NOPB | LM4050BEM3X-2.5 NOPB NSC ORG | LM4050BEM3X-2.5 NOPB.pdf | |
![]() | BY779 | BY779 ORIGINAL SMD or Through Hole | BY779.pdf | |
![]() | R3112Q181C-TR-FA | R3112Q181C-TR-FA RICOH SOT343 | R3112Q181C-TR-FA.pdf |