창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B58197 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B58197 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B58197 | |
| 관련 링크 | B58, B58197 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MD011C271KAB | 270pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 2-DIP 0.260" L x 0.100" W(6.60mm x 2.54mm) | MD011C271KAB.pdf | |
![]() | APT30M70BVR,APT30M45BVR,APT30M40BVR | APT30M70BVR,APT30M45BVR,APT30M40BVR APT/ SMD or Through Hole | APT30M70BVR,APT30M45BVR,APT30M40BVR.pdf | |
![]() | 6511EL1/328/2A | 6511EL1/328/2A NXP BGA | 6511EL1/328/2A.pdf | |
![]() | RJH3047DPK-80-T2 | RJH3047DPK-80-T2 RENESAS PBF | RJH3047DPK-80-T2.pdf | |
![]() | DW863228V-DK1 | DW863228V-DK1 DAEWOO DIP | DW863228V-DK1.pdf | |
![]() | 212-66430-3158 | 212-66430-3158 TYCO SMD or Through Hole | 212-66430-3158.pdf | |
![]() | mms228t | mms228t ORIGINAL SMD or Through Hole | mms228t.pdf | |
![]() | 150LR120AM | 150LR120AM IR SMD or Through Hole | 150LR120AM.pdf | |
![]() | MIC5021IBN | MIC5021IBN MIC DIP-8 | MIC5021IBN.pdf | |
![]() | OPL-06650-BC | OPL-06650-BC OPULAN BGA | OPL-06650-BC.pdf | |
![]() | HG76C405BT1V | HG76C405BT1V RENESAS BGA | HG76C405BT1V.pdf | |
![]() | 21CK020C50AT | 21CK020C50AT ORIGINAL 0805c | 21CK020C50AT.pdf |