창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B5819/S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B5819/S | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOD123 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B5819/S | |
| 관련 링크 | B581, B5819/S 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | TAJS156K006RNJ | 15µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 1206 (3216 Metric) 4 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | TAJS156K006RNJ.pdf | |
![]() | CPH3462-TL-W | MOSFET N-CH 100V 1A CPH3 | CPH3462-TL-W.pdf | |
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![]() | HFV4-012-1Z4GR | HFV4-012-1Z4GR ORIGINAL SMD or Through Hole | HFV4-012-1Z4GR.pdf | |
![]() | EP9421N | EP9421N EXPLORE QFP | EP9421N.pdf | |
![]() | STG9203 | STG9203 SAMSUNG DIP | STG9203.pdf | |
![]() | C65346N2 | C65346N2 TI DIP28 | C65346N2.pdf | |
![]() | FQB15P12 | FQB15P12 ORIGINAL SMD or Through Hole | FQB15P12 .pdf | |
![]() | SLA2416MS | SLA2416MS SANKEN ZIP18 | SLA2416MS.pdf | |
![]() | TC83220-0403 | TC83220-0403 TOS DIP | TC83220-0403.pdf |