창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B5818WS-TP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B5817-19WS | |
| 제품 교육 모듈 | Diode Handling and Mounting | |
| 카탈로그 페이지 | 1621 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
| 제조업체 | Micro Commercial Co | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 다이오드 유형 | 쇼트키 | |
| 전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 30V | |
| 전류 -평균 정류(Io) | 1A | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 550mV @ 1A | |
| 속도 | 고속 회복 =< 500 ns, > 200mA(Io) | |
| 역회복 시간(trr) | - | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 1mA @ 30V | |
| 정전 용량 @ Vr, F | 120pF @ 4V, 1MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SC-76, SOD-323 | |
| 공급 장치 패키지 | SOD-323 | |
| 작동 온도 - 접합 | -65°C ~ 125°C | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | B5818WS-TPMSTR B5818WSTP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B5818WS-TP | |
| 관련 링크 | B5818W, B5818WS-TP 데이터 시트, Micro Commercial Co 에이전트 유통 | |
![]() | 10578/BEAJC | 10578/BEAJC MOT CDIP-16 | 10578/BEAJC.pdf | |
![]() | UCC27321DGN | UCC27321DGN TI SMD or Through Hole | UCC27321DGN.pdf | |
![]() | GS2970 | GS2970 GENNUM BGA | GS2970.pdf | |
![]() | IF0512S | IF0512S XPPower SIP | IF0512S.pdf | |
![]() | S310 _R1 _10001 | S310 _R1 _10001 PANJIT SSOP | S310 _R1 _10001.pdf | |
![]() | TSR-40DA-H | TSR-40DA-H HOYMK SMD or Through Hole | TSR-40DA-H.pdf | |
![]() | UC257021 | UC257021 TI TSSOP | UC257021.pdf | |
![]() | XC2S100ETMTQG144AG | XC2S100ETMTQG144AG ORIGINAL QFP | XC2S100ETMTQG144AG.pdf | |
![]() | MDS50-18-10 | MDS50-18-10 ORIGINAL SMD or Through Hole | MDS50-18-10.pdf | |
![]() | UM2007 | UM2007 ORIGINAL MODULE | UM2007.pdf | |
![]() | AMS1086DT18TR | AMS1086DT18TR AMS TO-252DPAKCuWire | AMS1086DT18TR.pdf | |
![]() | SIS168 | SIS168 SIS BGA | SIS168.pdf |