창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B57964S0502F000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B57964S0502F000 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B57964S0502F000 | |
관련 링크 | B57964S05, B57964S0502F000 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | FVE030020E12R0KE | RES CHAS MNT 12 OHM 10% 300W | FVE030020E12R0KE.pdf | |
![]() | YC324-JK-0711RL | RES ARRAY 4 RES 11 OHM 2012 | YC324-JK-0711RL.pdf | |
![]() | CMF555K1000FKRE70 | RES 5.1K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF555K1000FKRE70.pdf | |
![]() | 267M1602105K | 267M1602105K MATSO SMD or Through Hole | 267M1602105K.pdf | |
![]() | STC89C52RC35C | STC89C52RC35C STC PLCC | STC89C52RC35C.pdf | |
![]() | MBL26S90PF-G-BND | MBL26S90PF-G-BND FUJITSU SOP | MBL26S90PF-G-BND.pdf | |
![]() | NTE2409 | NTE2409 NTE SOT23 | NTE2409.pdf | |
![]() | DBX2252 | DBX2252 ORIGINAL DIP-8 | DBX2252.pdf | |
![]() | BLM11B182S | BLM11B182S MURATA SMD or Through Hole | BLM11B182S.pdf | |
![]() | UPD89012F1-002-CA1 | UPD89012F1-002-CA1 NEC BGA | UPD89012F1-002-CA1.pdf | |
![]() | TBA780/X2 | TBA780/X2 THAILAND DIP | TBA780/X2.pdf |