창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B57964S0282F000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B57964S0282F000 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B57964S0282F000 | |
관련 링크 | B57964S02, B57964S0282F000 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RBV1000 | RBV1000 SANKEN SMD or Through Hole | RBV1000.pdf | |
![]() | MMA0204-50BL 62K | MMA0204-50BL 62K BCC 1206 | MMA0204-50BL 62K.pdf | |
![]() | SSP26112VF150A | SSP26112VF150A Freescale NA | SSP26112VF150A.pdf | |
![]() | S6C1114X03-59X0 | S6C1114X03-59X0 Samsung SMD or Through Hole | S6C1114X03-59X0.pdf | |
![]() | SN74HC165MDR | SN74HC165MDR TI SOP16 | SN74HC165MDR.pdf | |
![]() | 28F160B3BD | 28F160B3BD INTEL BGA | 28F160B3BD.pdf |