창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B57867S0103J140 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B57867S0103J140 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B57867S0103J140 | |
관련 링크 | B57867S01, B57867S0103J140 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RT0603BRC07294KL | RES SMD 294K OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRC07294KL.pdf | |
![]() | T405-700B-TR(CHINA) | T405-700B-TR(CHINA) ST SMD or Through Hole | T405-700B-TR(CHINA).pdf | |
![]() | 2SA1298-Y(T5LCAN0F) | 2SA1298-Y(T5LCAN0F) TOSHIBA SOT23 | 2SA1298-Y(T5LCAN0F).pdf | |
![]() | QMV751 | QMV751 ALLEGRO SMD or Through Hole | QMV751.pdf | |
![]() | IDT6168SA35EB | IDT6168SA35EB IDT CLCC | IDT6168SA35EB.pdf | |
![]() | 2SJ357-T1/UA | 2SJ357-T1/UA NEC SMD or Through Hole | 2SJ357-T1/UA.pdf | |
![]() | BD3869AF-X | BD3869AF-X ROHM SOP18 | BD3869AF-X.pdf | |
![]() | TLV2264IPWRG4 | TLV2264IPWRG4 TI TSSOP8 | TLV2264IPWRG4.pdf | |
![]() | TPS5124RGET | TPS5124RGET TI VQFN-24 | TPS5124RGET.pdf | |
![]() | XCV2000E-6FG11566C | XCV2000E-6FG11566C XILINX BGA | XCV2000E-6FG11566C.pdf | |
![]() | LDA3602730AC-147 | LDA3602730AC-147 MURATA SMD or Through Hole | LDA3602730AC-147.pdf | |
![]() | BCR579 | BCR579 PANASONIC SMD | BCR579.pdf |