창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B57864S0202F040 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B57864S0202F040 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B57864S0202F040 | |
관련 링크 | B57864S02, B57864S0202F040 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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FK16X5R0J336M | 33µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 방사 0.217" L x 0.138" W(5.50mm x 3.50mm) | FK16X5R0J336M.pdf | ||
![]() | IHLP6767DZER6R8M11 | 6.8µH Shielded Molded Inductor 14.5A 13.79 mOhm Max Nonstandard | IHLP6767DZER6R8M11.pdf | |
![]() | RC1206DR-07620RL | RES SMD 620 OHM 0.5% 1/4W 1206 | RC1206DR-07620RL.pdf | |
![]() | 45J1K0E | RES 1K OHM 5W 5% AXIAL | 45J1K0E.pdf | |
![]() | LME-335-H | LME-335-H FREESCAL SMD or Through Hole | LME-335-H.pdf | |
![]() | 10YXF470M8*11.5 | 10YXF470M8*11.5 Rubycon DIP | 10YXF470M8*11.5.pdf | |
![]() | A2C185 | A2C185 SIEMENS SOP | A2C185.pdf | |
![]() | BSP613PL6327 | BSP613PL6327 N/A N A | BSP613PL6327.pdf | |
![]() | AM404233SF-2H | AM404233SF-2H A-MCOM SMD or Through Hole | AM404233SF-2H.pdf | |
![]() | 25WXA470M25X9 | 25WXA470M25X9 RUBYCON DIP | 25WXA470M25X9.pdf |