창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B57861S0303F040 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B57861S0303F040 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | dip | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B57861S0303F040 | |
| 관련 링크 | B57861S03, B57861S0303F040 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | W4L14Z474MAT1S | 0.47µF 4V 세라믹 커패시터 X7S 0306(0816 미터법) 0.032" L x 0.063" W(0.81mm x 1.60mm) | W4L14Z474MAT1S.pdf | |
![]() | SBC6-2R7-872 | 2.7µH Unshielded Wirewound Inductor 8.7A 10 mOhm Max Radial, Vertical Cylinder | SBC6-2R7-872.pdf | |
![]() | 768141471GP | RES ARRAY 13 RES 470 OHM 14SOIC | 768141471GP.pdf | |
![]() | AD16B16D26SR | AD16B16D26SR DEMEX SMD or Through Hole | AD16B16D26SR.pdf | |
![]() | HDSP-2353 | HDSP-2353 Agilent DIP | HDSP-2353.pdf | |
![]() | 97178 | 97178 TOKO SMD or Through Hole | 97178.pdf | |
![]() | W24L010A-12 | W24L010A-12 Winbond DIP | W24L010A-12.pdf | |
![]() | ADR510ART-R2-PB | ADR510ART-R2-PB AD SOT23-3 | ADR510ART-R2-PB.pdf | |
![]() | DF1B-12EP-2.5RC | DF1B-12EP-2.5RC HRS SMD or Through Hole | DF1B-12EP-2.5RC.pdf | |
![]() | FGG.1B.307.CLAD42Z | FGG.1B.307.CLAD42Z LEMO SMD or Through Hole | FGG.1B.307.CLAD42Z.pdf | |
![]() | 25-7032 | 25-7032 EMERSON SMD or Through Hole | 25-7032.pdf |