창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B57667 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B57667 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B57667 | |
| 관련 링크 | B57, B57667 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FXP840.07.0055B | 2.4GHz, 5.4GHz Bluetooth, WLAN Flat Patch RF Antenna 2.41GHz ~ 2.49GHz, 4.9GHz ~ 5.8GHz 2dBi, 2.5dBi Connector, IPEX MHFI (U.FL) Adhesive | FXP840.07.0055B.pdf | |
![]() | 2SC3734 / B22 | 2SC3734 / B22 NEC Sot-23 | 2SC3734 / B22.pdf | |
![]() | 1SS400 FTE61 | 1SS400 FTE61 ROHM SOT23 | 1SS400 FTE61.pdf | |
![]() | T648N12TOF | T648N12TOF EUPEC SMD or Through Hole | T648N12TOF.pdf | |
![]() | BFG93A/X,215 | BFG93A/X,215 NXP SMD or Through Hole | BFG93A/X,215.pdf | |
![]() | T353E226M010AT | T353E226M010AT KEMET DIP | T353E226M010AT.pdf | |
![]() | MPSU03 | MPSU03 MOT TO-202 | MPSU03.pdf | |
![]() | ECST0JY335ZR | ECST0JY335ZR PANA SMD or Through Hole | ECST0JY335ZR.pdf | |
![]() | bcx54-16-115 | bcx54-16-115 ORIGINAL SMD or Through Hole | bcx54-16-115.pdf | |
![]() | AT91SAM7S128C-MU | AT91SAM7S128C-MU Atmel SMD or Through Hole | AT91SAM7S128C-MU.pdf | |
![]() | BT817 | BT817 CONEXANT QFP | BT817.pdf |