창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B5757D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B5757D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B5757D | |
| 관련 링크 | B57, B5757D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | RN73C2A93K1BTG | RES SMD 93.1KOHM 0.1% 1/10W 0805 | RN73C2A93K1BTG.pdf | |
![]() | LTC1403ACMSE-1PBF | LTC1403ACMSE-1PBF LINEARTECHNOLOGY SMD or Through Hole | LTC1403ACMSE-1PBF.pdf | |
![]() | 9111-MK3478 | 9111-MK3478 ORIGINAL 3478 | 9111-MK3478.pdf | |
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![]() | TMS34010FNL-50 | TMS34010FNL-50 TI SMD or Through Hole | TMS34010FNL-50.pdf | |
![]() | XC4044XLA-08BG432 | XC4044XLA-08BG432 XILINX BGA | XC4044XLA-08BG432.pdf | |
![]() | DS1337C+TR | DS1337C+TR MAXIM SOP-16 | DS1337C+TR.pdf | |
![]() | 2ESDV-6P | 2ESDV-6P ORIGINAL SMD or Through Hole | 2ESDV-6P.pdf | |
![]() | RSN3205 | RSN3205 MAT SMD or Through Hole | RSN3205.pdf | |
![]() | TC55RP4402ECB713 | TC55RP4402ECB713 MICROCHIP SMD or Through Hole | TC55RP4402ECB713.pdf | |
![]() | MAX1802AEP | MAX1802AEP ORIGINAL BGA | MAX1802AEP.pdf |