창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B57431V2682K62 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B574xxV | |
제품 교육 모듈 | Circuit Protection Offering | |
주요제품 | TDK EPCOS Circuit Protection | |
PCN 기타 | Lead Free Glass Update 22/May/2015 | |
종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
제품군 | 온도 센서 - NTC 서미스터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴 @ 25°C) | 6.8k | |
저항 허용 오차 | ±5% | |
B 값 허용 오차 | ±3% | |
B0/50 | - | |
B25/50 | - | |
B25/75 | - | |
B25/85 | - | |
B25/100 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
전력 - 최대 | 210mW | |
길이 - 리드선 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | B57431V2682K 62 B57431V2682K062 B57431V2682K062V09 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B57431V2682K62 | |
관련 링크 | B57431V2, B57431V2682K62 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
![]() | H8680RFZA | RES 680 OHM 1/4W 1% AXIAL | H8680RFZA.pdf | |
![]() | P-80C52-16 | P-80C52-16 ORIGINAL DIP-40 | P-80C52-16.pdf | |
![]() | L78M12CDTTR | L78M12CDTTR SGS DPAK | L78M12CDTTR.pdf | |
![]() | NE5532AP-LF | NE5532AP-LF TI SMD or Through Hole | NE5532AP-LF.pdf | |
![]() | GP38002 | GP38002 NITSUKO DIP | GP38002.pdf | |
![]() | M61266AFP | M61266AFP RENESAS QFP64 | M61266AFP.pdf | |
![]() | QX3406-3.3 | QX3406-3.3 QXMD SOT23-5 | QX3406-3.3.pdf | |
![]() | XCV1600E-6BGG560I | XCV1600E-6BGG560I XILINL BGA | XCV1600E-6BGG560I.pdf | |
![]() | 31-5431-1010 | 31-5431-1010 AMPHENOL/WSI SMD or Through Hole | 31-5431-1010.pdf | |
![]() | Z8036ACE Z-CIO | Z8036ACE Z-CIO ORIGINAL SMD or Through Hole | Z8036ACE Z-CIO.pdf | |
![]() | XC4028XL2HQ240C | XC4028XL2HQ240C XILINX NA | XC4028XL2HQ240C.pdf | |
![]() | LP38851 | LP38851 NS SMD or Through Hole | LP38851.pdf |